鼎龙股份：CPC关键工艺环节隐形冠军

鼎龙股份（300054）在CPC（共封装铜互连）制造中扮演关键角色，其涉及的TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）等关键工艺中，CMP抛光垫和抛光液是不可替代的环节。该公司在半导体和先进封装领域布局深入，技术壁垒高，随着CPC的发展，其价值有望被进一步认可。