鼎龙股份前三季度业绩增长 半导体材料业务高增

2025年前三季度，鼎龙股份累计营收约26.77亿元，归母净利润预计5.01—5.31亿元，其中第三季度净利润环比增长11.73%—29.37%，同比增长19.89%—38.82%。半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重达57%，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料前三季度营收同比分别增长51%、42%、47%，第三季度合计营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。公司是国内CMP抛光垫龙头，产品型号齐全、供应链管控能力强、生产工艺进步，CMP环节产品布局完善。CMP抛光液及清洗液实现订单突破，自产研磨粒子供应链优势凸显，多晶硅抛光液与配套清洗液获逻辑晶圆厂组合订单。半导体显示材料保持高增长，新品验证推进。高端晶圆光刻胶超15款产品送样验证，超10款进入加仑样测试，潜江二期300吨产线计划四季度试运行。半导体封装PI、临时键合胶订单增长加速或稳定出货。