鼎龙股份变更募投项目加码研发

鼎龙股份计划将部分原用于光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目的募集资金，变更投向光电半导体材料研发制造中心项目。此次变更涉及募集资金15,500万元，占总募资额的17.03%。新项目位于武汉总部厂区西侧，建设期三年，旨在提升公司在大硅片抛光垫、CMP抛光液核心材料等方面的研发与生产能力，增强供应链安全性和市场响应速度。公司认为此举更符合当前发展战略，有利于提高资金使用效率和整体运营效益。