鼎龙股份详解半导体材料全链条优势与平台化战略

公司于2025年12月16日上午举行了特定对象调研活动，向投资者介绍了其作为平台型公司的定位及业务聚焦情况。

公司重点聚焦半导体创新材料业务，是国内CMP抛光垫的供应龙头，并在OLED显示材料和高端光刻胶领域占据国内领先地位。

在CMP业务方面，公司凭借抛光垫、抛光液、清洗液的全链条布局，为客户提供“一站式”解决方案，该优势已成为客户拓展的核心抓手，并在2025年前三季度转化为显著的业务增量。

在高端光刻胶领域，公司已实现全链条核心原料自主研发，年产30吨产线具备批量化能力，300吨产业化项目正在稳步推进。

此外，公司依托七大核心技术平台的协同效应和“平台型公司”定位，在新业务拓展上具备技术、客户和产业化能力复用的独特优势，构成了公司最核心的“护城河”。