鼎龙股份详解半导体材料国产替代四大布局
2025-12-23
鼎龙股份在回应投资者提问时,详细介绍了公司在半导体材料领域对标日本供应商的四大产品布局,旨在实现国产替代。
具体包括:1. CMP抛光液和清洗液:已适配晶圆制造各制程,完成客户端验证并实现供货,其核心原料研磨粒子也已实现自主研发与规模化供应。2. 高端晶圆光刻胶:布局了KrF、ArF产品,其中2款已通过国内主流晶圆厂验证并获正式订单,超10款处于测试阶段。3. 半导体显示材料YPI、PSPI:作为OLED柔性显示屏核心材料,已实现规模化稳定供货,成为国内主流面板厂核心供应商,国内市占率领先。4. 半导体先进封装材料:在国内主流封测厂的验证导入工作正按计划持续进行。
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具体包括:1. CMP抛光液和清洗液:已适配晶圆制造各制程,完成客户端验证并实现供货,其核心原料研磨粒子也已实现自主研发与规模化供应。2. 高端晶圆光刻胶:布局了KrF、ArF产品,其中2款已通过国内主流晶圆厂验证并获正式订单,超10款处于测试阶段。3. 半导体显示材料YPI、PSPI:作为OLED柔性显示屏核心材料,已实现规模化稳定供货,成为国内主流面板厂核心供应商,国内市占率领先。4. 半导体先进封装材料:在国内主流封测厂的验证导入工作正按计划持续进行。
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