先进封装市场高增长,鼎龙股份位列核心材料商
2025-12-31
一篇行业分析文章探讨了驱动产业重心向先进封装领域倾斜的成本与技术因素。文章指出,随着AI对高性能算力芯片需求的增长,中国半导体先进封装测试市场预计将从2024年的约967亿元增长至2029年的1888亿元,年复合增速达14.30%。
在列举相关产业链公司时,鼎龙股份被列为先进封装领域的关键材料供应商之一。
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