鼎龙股份HBM临时键合胶技术受关注
2026-01-07
全球存储产业景气度高增,AI服务器GPU等高性能计算场景推动HBM(高带宽内存)需求强劲。
鼎龙股份在HBM堆叠键合环节提供临时键合胶,这是制备中的关键技术之一,展示了公司在半导体材料领域的布局。
HBM技术门槛高、制造成本高,但公司参与核心供应链可能受益于行业增长。
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