存储芯片热潮叠加材料突破，鼎龙股份业务全面向好

行业层面，存储芯片领域迎来多重利好。黄仁勋在CES推出基于BlueField-4 DPU的推理上下文内存存储平台，为每个GPU额外增加16TB思考空间，美股闪迪应声大涨27%。同时，三星与SK海力士通知客户Q1 DRAM报价环比再涨60%-70%，缺货与涨价形成共振。

公司层面，鼎龙股份半导体材料业务进展显著。CMP抛光垫前三季度收入同比增长52%，武汉本部产能持续提升，潜江园区软垫产能处于爬坡阶段，未来还有新增年产40万片大硅片抛光垫的规划。在光刻胶领域，潜江二期300吨高端产线即将试运行，一期已实现批量化供货，两款产品通过国内主流晶圆厂验证并获得订单。此外，公司的半导体封装PI、临时键合胶可用于HBM等先进封装，部分CMP材料可应用于TSV工艺，下游验证与订单持续增加。