【观点】东丽PSPI突破及国内行业现状

日本东丽宣布开发出专用于MEMS的感光聚酰亚胺材料，计划2027年完成认证、2029年启动量产。全球PSPI市场由美日企业主导，国内半导体封装用PSPI大多处于研发验证阶段。

国内企业中，鼎龙股份已建成千吨级量产线，但产能集中于中低端产品，高端制程用产品仍处研发阶段，核心专利由日美掌控。