【观点】鼎龙股份调研纪要揭示半导体材料进展
2026-04-18
鼎龙股份在机构调研中表示,公司已剥离通用打印耗材业务,全面聚焦半导体关键材料主业。目前已建成KrF及ArF光刻胶量产线,3款产品实现批量供货,超12款进入客户验证阶段。公司坚持技术创新,持续加大研发投入。未来将聚焦CMP抛光材料、OLED显示材料和高端光刻胶,推进产能扩张与供应链自主化。CMP抛光垫已进入主流晶圆厂,市场空间广阔。
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