【经营】鼎龙股份三类抛光液产品获重大进展并获订单

公司控股子公司近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展并获得客户订单。大硅片精抛液产品成功通过客户认证并获订单，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域，实现国产化破局。

氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单，进入规模化供应阶段，补齐高端CMP抛光液全品类布局关键拼图。

TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，完善先进封装材料供给布局。公司产能储备充足，为后期快速放量奠定基础。