【观点】鼎龙股份光刻胶业务加速落地,协同CMP材料深化国产替代布局
兰板套利
2026-06-11
鼎龙股份立足半导体材料赛道,以CMP抛光材料为基础,延伸布局光刻胶及配套电子化学品,构建多元化平台。2026年公司聚焦光刻胶业务落地,重点推进光刻胶专用树脂、助剂等配套材料量产优化,同时发力中低端半导体光刻胶规模化生产。依托CMP客户资源实现协同供货,深度绑定头部企业。持续加大高端技术投入,重点布局ArF光刻胶,逐步从配套材料供应商向核心光刻胶产品服务商转型。
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