【观点】AI虹吸存储致手机成本飙升，利基型存储及半导体材料间接受益

高盛于2026年6月22日以内存芯片成本因AI需求飙升为由，将全球智能手机出货量预测下调至11.4亿台（同比-10%），并指出AI数据中心对HBM的需求正系统性挤出消费级存储产能，三大原厂已将22%的DRAM晶圆产能用于HBM，等效吃掉55%标准DRAM产能。报告认为，利基型存储设计、存储模组环节是受益确定性最高的环节，如兆易创新、江波龙等公司。鼎龙股份作为半导体材料供应商，虽未被直接列为受益标的，但作为华夏半导体龙头混合基金重仓股（占比8.29%），可能间接受益于半导体行业景气度提升。