【经营】鼎龙股份先进封装材料获订单并稳定出货,将动态扩产
同花顺iNews
2026-06-30
公司先进封装材料业务取得实质进展:半导体封装PI已布局7款产品,其中2款获得多家客户订单;临时键合胶实现稳定规模出货,市场拓展持续深化。
公司长期看好国内先进封装产业扩张空间,将根据下游验证进度和订单增长动态规划扩产,依托潜江、仙桃产业园预留用地逐步完善全品类产能布局。
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