【经营】鼎龙股份明确聚焦半导体制造用CMP抛光材料等高端领域
2026-06-30
鼎龙股份在今日投资者互动中明确回应,公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料等高端领域,未涉足技术壁垒较低的PCB光刻胶相关产品。公司强调将持续聚焦自身核心赛道,同时关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇。
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