【经营】公司回应资产负债率健康，偿债能力稳定

公司表示2025年资产负债率39.17%处于健康可控水平，有息负债以可转债及中长期借款为主，短期借款占比低，经营性净现金流11.56亿元，利息保障倍数14.69倍，偿债能力稳定。负债率提升源于战略性扩张高端半导体材料产能，未来随订单落地和产能爬坡，有息负债率有望下降。