【经营】鼎龙股份接受多家机构调研，披露CMP抛光垫、光刻胶及新能源锂电材料业务多项进展

鼎龙股份在7月23日机构调研中披露多项经营进展。CMP抛光垫业务方面，公司计划投资建设第三条软抛光垫生产线，重点聚焦玻璃基板和大尺寸抛光垫两大高端方向，以把握先进封装产业机遇。抛光液产品已获多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货，产品综合竞争力获市场认可。光刻胶业务方面，公司已有8款KrF/ArF光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望年内实现订单转化；同时潜江二期年产300吨光刻胶项目瞄准存储、逻辑和先进封装领域的前瞻性产能布局。收购皓飞新材切入新能源锂电材料赛道，整合融合与业务拓展稳步推进，已成为公司新材料板块全新核心增长业态。未来公司半导体材料业务增长驱动主要来自CMP全链条协同放量、前瞻性产能落地、技术平台协同优势及行业国产化加速。