【观点】鼎龙股份先进封装材料多点突破，国产替代标杆地位凸显

文章认为，2026年国内先进封装产业进入技术落地、产能扩容与国产替代三重爆发周期，鼎龙股份作为核心材料供应商，已实现多品类配套突破。其在TSV抛光液、大硅片精抛液、氧化铈抛光液三大产品上完成技术迭代并获下游封测企业订单，CMP抛光垫也在7月拿到板级封装核心客户批量订单，进入玻璃基先进封装产线。此外，2款先进封装PI材料已批量采购，临时键合胶持续规模化出货，被视作国产先进封装材料替代的核心标杆。