【经营】鼎龙股份光刻胶及封装PI材料获客户订单，年内机构调研频次居行业首位

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于8月5日-7日在西安举办，聚焦先进封装技术、设备、材料等产业新进展，后摩尔时代先进封装在产业链中地位持续提升，国内封测行业扩产潮不断升温。

鼎龙股份年内累计获机构调研20次，频次居先进封装概念股首位，目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货并持续拓展新增客户订单，半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。