【经营】CMP行业站上发展风口 鼎龙股份有望受益国产替代与行业增长

上海证券报8月18日调研报道指出，随着晶圆制造向高密度、三维化演进、AI需求拉动存储芯片发展，CMP已成为与光刻、刻蚀、薄膜沉积并列的集成电路第四大核心工艺，正站上发展风口。据国际咨询机构TECHCET数据，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38亿美元，2026年预计增长10.3%至42亿美元，2025-2030年市场复合增长率为8.8%。国内CMP市场呈现安集科技“一超”、鼎龙股份等“多强”的格局，鼎龙股份侧重抛光垫和抛光液协同发展，已布局高纯磨粒领域。在国产替代浪潮与本土供应链需求增长的双重驱动下，公司有望充分受益于行业扩容机遇。