【经营】抛光垫斩获板级封装核心客户订单

鼎龙股份回应投资者提问时表示，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，实现了在先进封装领域从2.5D、3D封装到板级封装场景的新突破。公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，并成功获得板级封装领域重要客户订单。虽然订单具体规模及客户名称不便披露，但公司在先进封装领域持续布局，潜江第三条软抛光垫产线（规划年产能30万片）重点布局玻璃基板CMP抛光垫，预计于2026年年底建成投产，有望进一步增强其在该领域的综合竞争力。