【经营】鼎龙股份扩建抛光垫产线布局高端产品

鼎龙股份第三条软抛光垫产线已正式开工建设，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫两大高端产品，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。

公司CMP抛光垫产品正向大硅片、第三代半导体SiC等新领域拓展，已斩获板级封装核心客户批量订单，并在先进封装领域取得新突破。

作为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，公司正巩固国产供应龙头地位，推进海外市场开拓，下游需求有望持续提升。