【观点】中信建投看好半导体国产化,鼎龙股份列为CMP及光刻耗材核心标的
2026-11-06
中信建投发布研报强烈看好半导体国产化机会,认为AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级,半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度。
在材料端,2026年以来伴随海外成熟制程供应缩表和国内先进制程扩产,国内晶圆制造稼动率持续满载,叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地,半导体材料需求整体进入景气扩张期。
鼎龙股份被明确列为CMP材料及光刻耗材相关标的,属于半导体国产化核心受益方向。
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在材料端,2026年以来伴随海外成熟制程供应缩表和国内先进制程扩产,国内晶圆制造稼动率持续满载,叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地,半导体材料需求整体进入景气扩张期。
鼎龙股份被明确列为CMP材料及光刻耗材相关标的,属于半导体国产化核心受益方向。
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