鼎龙股份1月23日可转债上会 发行总额不超过91,000.00万元

鼎龙股份（股票代码：300054）的可转债申请将于1月23日上会，拟募集资金不超过9.1亿元，主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金。鼎龙股份是国内领先的关键电子材料研发和生产企业，尤其在半导体材料领域具有较强的研发和产业化能力。