鼎龙股份：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代

鼎龙股份在半导体业务销售收入高速增长的基础上，积极扩展和更新迭代半导体材料产品布局。具体进展包括：CMP抛光材料领域的新产品研发（如碳化硅抛光垫、铜及阻挡层抛光液等）；半导体显示材料领域的多种新产品开发与验证（如PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺等）；以及半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的快速推进。公司表示研发进度符合预期。