【电子】周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起——半导体材料系列报告之一（刘凯/黄筱茜）

鼎龙股份作为半导体创新材料平台型企业，布局了半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。公司是国内CMP抛光垫供应商龙头，三大核心材料自产，致力于高端KrF/ArF光刻胶国产化领域并持续发力先进封装。