光大证券—电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速—250313

半导体材料市场因AI和晶圆厂扩建需求回暖，国产化进程加速。鼎龙股份被列入重点推荐公司，行业成本结构中硅片/其他衬底占比最高（20.72%），其次为封装基板、湿电子化学品等。风险提示包括需求不及预期、宏观经济波动及行业竞争加剧。