当升科技8月25日融资融券余额双降

2025年8月25日，当升科技（sz300073）获融资卖出1498.93万元，融资余额12.89亿元，较前一日减少；融券方面，当日融券偿还19200股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算卖出金额123956.0元，融券余额857.95万元，较前一日减少。近5日融资余额与融券余额均呈下降趋势。