当升科技11月3日融资融券余额双降

2025年11月3日，当升科技融资卖出3279.11万元，融资余额降至15.92亿元；融券方面，当日融券偿还量大于卖出量，融券余额减少69.7万元至1163.09万元，近期融资融券余额整体呈下降趋势。