当升科技11月17日融资融券数据公布

当升科技2025年11月17日融资卖出602.43万元，融资余额14.4亿元；融券方面，当日融券偿还1000股，融券卖出4900股，卖出金额约33.04万元，融券余额908.15万元。近5天融资余额呈下降趋势，融券余额有波动。