当升科技两融余额超历史六成水平

同花顺数据中心显示，当升科技12月17日获融资买入5775.55万元，当前融资余额12.19亿元，占流通市值的4.22%，超过历史60%分位水平。

融券方面，当升科技12月17日融券偿还100股，融券卖出300股，融券余额599.85万，低于历史10%分位水平。

综上，当升科技当前两融余额12.25亿元，较昨日下滑0.73%，两融余额超过历史60%分位水平。