当升科技融资余额超六成历史分位，融券余额偏低

当升科技12月19日的融资融券数据显示，融资余额为12.20亿元，超过历史60%分位水平，表明投资者买入情绪较高。

同时，融券余额为646.27万元，低于历史20%分位水平，反映卖空压力较小。两融余额总体较前一日小幅下滑0.19%，但仍维持在相对高位。