当升科技融资余额超历史70%分位，市场人气旺盛

当升科技在12月26日获融资买入1.72亿元，当前融资余额达12.42亿元，占流通市值的4.06%，超过历史70%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，当日融券余额为495.33万元，低于历史10%分位水平，卖空压力较小。

综合两融余额12.47亿元，较前一日上升1.40%，超过历史60%分位，说明市场资金面对该股保持积极态度。