当升科技融资余额超历史70%分位，市场人气旺

当升科技在2026年1月6日获融资买入1.42亿元，融资余额达12.86亿元，占流通市值的4.20%，超过历史70%分位水平。

融券方面，当日融券偿还3000股，融券卖出1900股，融券余额417.45万元，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额总计12.90亿元，较昨日上升2.58%，两融余额超过历史70%分位水平。说明指出，融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。