【技术】当升科技融资买入大增,两融余额上升
2026-01-09
当升科技在2026年1月7日获融资买入1.98亿元,融资余额13.60亿元,占流通市值4.41%,超过历史80%分位水平。
融券方面,融券余额293.07万元,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额13.63亿元,较昨日上升5.68%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券余额293.07万元,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额13.63亿元,较昨日上升5.68%,超过历史70%分位水平。
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