【技术】融资余额高位运行,市场看多情绪浓
2026-03-13
当升科技3月12日获融资买入7899.95万元,融资余额达14.58亿元,占流通市值的5.25%,超过历史90%分位水平,显示市场资金积极介入。
融券方面,当日融券偿还700股,融券卖出5500股,融券余额218.07万元,低于历史10%分位,卖空压力较小。
综上,两融余额14.61亿元,较昨日上升0.61%,超过历史70%分位,整体资金面呈现看多态势。
融券方面,当日融券偿还700股,融券卖出5500股,融券余额218.07万元,低于历史10%分位,卖空压力较小。
综上,两融余额14.61亿元,较昨日上升0.61%,超过历史70%分位,整体资金面呈现看多态势。
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