【技术】当升科技融资余额超历史90%分位

当升科技3月23日获融资买入9142.05万元，融资余额达14.87亿元，占流通市值5.64%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出40.64万元，融券余额197.46万元，低于历史10%分位。

综上，两融余额14.89亿元，较昨日上升0.35%，超过历史70%分位，融资余额长期增加表明投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。