【市场】当升科技3月25日两融余额微降

当升科技2026年3月25日融资买入6647.36万元，融资余额15.29亿元，占流通市值5.70%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出34.45万元，融券余额222.60万元，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额15.32亿元，较昨日下滑0.44%，超过历史70%分位水平。