【技术】当升科技融资余额高位，两融余额上升

当升科技5月6日获融资买入2.66亿元，融资余额15.16亿元，占流通市值的4.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出3.88万股，融券余额606.55万元，低于历史20%分位水平。

综上，两融余额15.22亿元，较昨日上升2.83%，超过历史70%分位水平。