【市场】当升科技融资融券数据更新

当升科技5月11日融资买入1.49亿元，融资偿还2.07亿元，融资余额15.03亿元，占流通市值4.75%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还6100股，融券卖出3100股，融券余额287.78万元，低于历史10%分位。

整体两融余额15.06亿元，较昨日下滑3.73%，超过历史70%分位水平。