【技术】当升科技5月14日融资融券数据解析

2026年5月14日，当升科技获融资买入1.24亿元，融资余额14.60亿元，占流通市值4.91%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出4000股，融券余额267.95万元，低于历史10%分位。

两融余额合计14.63亿元，较昨日下滑2.55%，超过历史70%分位水平。