【技术】当升科技融资余额超历史高位,市场看多情绪升温
2026-05-20
当升科技5月19日融资买入1.01亿元,融资余额14.21亿元,占流通市值4.87%,超过历史80%分位水平。
融券余额241.76万元,低于历史10%分位水平。
两融余额总计14.24亿元,较昨日上升0.80%,超过历史70%分位水平。
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融券余额241.76万元,低于历史10%分位水平。
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