【技术】当升科技融资余额超历史高位，两融余额上升

当升科技在2026年5月27日获融资买入1.18亿元，融资余额达14.04亿元，占流通市值4.82%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出53.54万元，融券余额491.65万元，低于历史20%分位。

两融余额总计14.09亿元，较昨日上升1.15%，超过历史70%分位水平。