【技术】当升科技6月1日融资融券数据解读

当升科技6月1日获融资买入6506.20万元，融资余额13.53亿元，占流通市值4.82%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出47.71万元，融券余额428.86万元，低于历史20%分位水平。

两融余额合计13.57亿元，较昨日下滑0.99%，超过历史70%分位水平。