【技术】当升科技6月2日两融余额微升至13.6亿元 融资余额处历史高位
同花顺iNews
2026-06-03
2026年6月2日当升科技获融资买入7732.36万元,当日融资偿还7390.23万元,融资余额达13.56亿元,占流通市值的4.94%,处于历史70%分位水平。
融券方面,当日当升科技融券偿还9000股、卖出5100股,融券余额为397.97万元,低于历史20%分位水平。截至6月2日,当升科技两融余额合计13.60亿元,较前一日上升0.23%,整体处于历史较高分位。
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融券方面,当日当升科技融券偿还9000股、卖出5100股,融券余额为397.97万元,低于历史20%分位水平。截至6月2日,当升科技两融余额合计13.60亿元,较前一日上升0.23%,整体处于历史较高分位。
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