【技术】当升科技6月9日融资净偿还,两融余额下滑1.44%
同花顺iNews
2026-06-10
当升科技6月9日融资买入4670.26万元,但融资偿还6582.7万元,导致融资余额降至12.74亿元,较前日下滑。融券方面小幅净卖出,两融余额总计12.78亿元,较昨日下滑1.44%。资金呈现净流出态势,短期杠杆资金情绪偏空。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜