当升科技：2月17日获融资买入1.34亿元

2月17日，当升科技获融资买入1.34亿元，占当日买入金额的37.76%，融资余额达14.72亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券卖出1.13万股，融券余额为1072.32万元，低于历史30%分位水平。两融余额总计14.83亿元，较前一日上升2.02%，同样处于历史高位。