当升科技：2月20日获融资买入1.15亿元

2月20日，当升科技获融资买入1.15亿元，占当日买入金额的37.59%，当前融资余额14.65亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券偿还2.65万股，融券卖出1.41万股，融券余额966.82万，低于历史30%分位水平。两融余额14.75亿元，较昨日下滑0.04%，但仍处于高位。