当升科技：2月28日获融资买入3.27亿元

2月28日，当升科技获融资买入3.27亿元，占当日买入金额的32.38%，融资余额达15.06亿元，处于历史高位。融券方面，2月28日融券卖出1.67万股，融券余额为1052.45万元，低于历史30%分位水平。两融余额合计15.17亿元，较前一日上升2.23%，同样处于历史高位。