【经营】长信科技新增“玻璃基板”概念，TGV技术布局获进展

长信科技于2026年7月2日新增“玻璃基板”概念。公司在玻璃基板TGV领域已完成造孔工艺、微孔金属化填充及玻璃线路制备等核心技术开发，中试线正在搭建，已给多个客户送样且评测结果理想，后续将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用。